3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷
SoIC vs Foveros
作者＼謝丞諺、籃貫銘
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展。
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