01/06 新设计资源一指掌握 打造开发竞争力

电子产品快速上市的压力，大幅挤压设计开发的时程，设计工程师不仅需要随时掌握产品与技术的动态，还得在最短时间内取得设计所需的半导体与组件，以运用在最新的设计开发，每个环节都面临与时间赛跑的挑战。本场次特别邀请到Mouser Electronics的亚洲区营销暨企业发展协理田吉平

  01/06 从2D系统芯片到3D系统整合

行动世代的芯片设计要求低功率、高性能与轻薄短小的极致，因此行动应用之需求成为持续推动摩尔定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在组件物理上与经济上遇到的障碍将无可避免的减缓其进展，甚或终将停滞不进，因此，后摩尔定律时代来临之前，极需有革命性的新技术出现，以延续产业之发展

  01/06 从WiMAX到LTE： 台湾迈向4G的转型之路

观察目前WiMAX的市占率，LTE与WiMAX的竞赛已接近尾声，LTE很可能成为下世代无线网络的赢家。WiMAX虽然在部分领域取得一定的市场利基，但大多限于固定式或移动式（非行动通信）的服务网络，因而看不到大规模的部署。 LTE阵营的壮大，也让 WiMAX营运商逐渐倾向选择LTE的技术

  01/06 Smart Living and Learning in Smart Cities －触动生活与聪明学习之心市界

从iPhone、iPad到Android智能手机及平板计算机，触控接口已深入到你我的生活当中。然而，这只是一个开始，未来触控接口将拓展到计算机、家电、汽车等各种电子产品，而且还会有更多直觉性的人机互动接口出现，达到智能生活、智能城市的新境界

  01/06 从节能、储能到创能：打造台湾绿能产业新高峰

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  01/06 台湾如何培育医疗电子系统整合的人才

人类自20世纪中期陆续发明晶体管及集成电路后，半导体领域便一直遵循着Moore定律而前进，并且也创造了蓬勃发展之20世纪后期知识经济时代，亦即所谓More Moore的时代。然而人类于半导体技术发达、经济富裕后，开始有了科技始终来自人性的省思

  01/06 两岸三地的产业布局策略

● 借力ECFA 产业优势互补 ● 台日投资协议对两岸产业布局的影响 ● 知识经济下的产业交流模式 ● 两岸三地投资及人身安全保障措施

  01/06 台湾研发环境的优势与挑战

根据英国经济学人信息部（EIU）所发表的2011全球IT产业竞争力调查显示，台湾研发环境高居全球第三。值此后贾伯斯时代来临，台湾除了继续培育软、硬实力外，更需建构出完整的应用服务生态系统，才能以巧实力因应。本演说就以「台湾研发环境的优势与挑战」为题，介绍台湾的研发环境现况及优势，并剖析未来可能面临的机会与挑战

  01/06 3C运算核心新选择

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  01/06 软性、3D、AMOLED 预约明日行动显示器

今日的智能手机、平板等行动装置结合云端应用与内容，开启了崭新的行动世代。然而，除了云端功能，这些装置的显示及互动接口，更决定了用户的行动体验，从多点触控、AMOLED、3D显示到软性 面板 ，明日的行动显示器已跃然于眼前