在2009年，LED繼續大放異彩，在背光領域除了已攻佔筆電顯示器的大片江山外，在LCD TV的市場中，LED背光的高階機種也出現熱賣現象，可望加速LED TV的市場接受腳步；在照明市場，今年為LED路燈起飛的一年，接著在室內照明、汽車照明等領域的市場成長可期。
     今日的LED晶粒發光效率已足以與各種傳統燈源相競爭，在使用壽命上更是遠勝其他技術。不過，在後段的封裝、模組、燈具的過程中，若不能妥善處理散熱、電源驅動、二次光學等問題，LED成品的表現仍難贏得市場的肯定。其中LED封裝除了保護內部LED晶片之外，還具有將LED晶片與外部作電氣連接、散熱等功能，因此具有關鍵性的地位。
     為了讓LED晶片產生的光線可以高效率透射到外部、所產生的高熱可以有效率的傳導出去，LED封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性等特性。目前LED封裝技術日新月異，在本次研討會中，特邀請業界專家共同分享技術新知，探討議題包括先進封裝技術、AC LED封裝技術、多晶封裝技術、螢光粉技術、散熱構裝技術等，歡迎各位先進共襄盛舉。

授課對象：LED元件、封裝、模組、燈具系統等研發工程師、產品經理及有興趣之業界人士
報名費用：8/28前報名優惠價-單人2800元 / 團體價三人(含)以上各2500元
報名/洽詢：(02)2585-5526 分機 225 張小姐．laney@hope.com.tw
活動地點：台灣金融研訓院-台北市羅斯福路三段62號(捷運台電大樓站步行約5分鐘)MAP
活動時間：2009年9月3日(四) 09:50-16:30