由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
     然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰。傳統FA方法已無法完整解析光路異常，需導入光學量測與跨領域分析技術。
     本場東西講座特別邀請到汎銓科技 林榮君博士，從產業趨勢出發，深入探討矽光子關鍵光損量測指標，包括插入損耗（IL）、回損（RL）與偏振依賴損耗（PDL），並說明如何透過漏光定位技術（Leakage Detection）進行光路異常診斷。進一步整合故障分析（FA）與材料分析（MA）技術，建立從光學量測 → 缺陷定位 → 物理根因解析的完整分析鏈。

活動地點: 台北數位產業園區A棟3樓（臺北市大同區承德路三段287-2號A棟3樓｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間: 2026年05月29日 (五)14:00~15:30

   05/22  台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判（第一講）｜Korbin的產業識讀

半導體與AI技術高速發展下，台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖，尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量，但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域，這種表層的觀察難以看出利潤的流向。 為了提供不一樣的產業洞見，我們可以試著採用「物料清單的營收歸屬分析」（BOM-based Revenue Attribution）的方法，剖析技術貢獻、成本佔比與市場價值的分配機制

活動時間: 2026年05月22日 (五)14:00~15:00

   05/15  全域鏈路：低軌衛星與無人機數據整合挑戰

全球通訊進入鏈路整合時代，低軌衛星（LEO）與無人機（UAV）不再只是獨立的科技元件，而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而，要在萬里高空的高速動態環境中，維持穩定的鏈路品質，背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰。 本場東西講座特別邀請到YTTEK 執行長 陳文江博士，陳博士憑藉深厚的無線通訊實戰經驗，將探討 LEO 與 UAV 通訊收發機的技術核心

活動時間: 2026年05月15日 (五)14:00~15:30