輕薄短小設計當道的時代,散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰,從消費性電子到家庭電器,甚至新興的LED照明等,散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡,達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計,是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在。
     
但是在外型輕薄化的趨勢下,傳統的風扇幾乎無法滿足需求,尋求更創新的熱管理方案已是不可逆的產業趨勢。因此,包含無風扇的離子風技術、創新的散熱模組設計、散熱的複合材料應用,與創新的導熱技術都在此趨勢下因應而生,連傳統的風扇也發展出極端微型化的產品。
     
而除了採用新興的散熱技術外,對系統的設計人員來說,散熱已不只是單一的元件思考,而必須整體來作考量,以新一代的Ultrabook為例,為了因應其輕薄的體積,就必須採用輕薄的散熱模組來因應,但在其外殼與電路上,也必須採用散熱佳的材料。同樣的熱管理邏輯,在LED照明設計更是如此。因此,對系統開發者來說,熱管理必須要從多重的面向來整體思考。
     
對此,CTIMES科技論壇特舉辦「電子產品的創新散熱設計」研討會,邀請產學界的專家與會,分別離子風散熱技術、複合散熱材料、創新散熱模組設計以及LED導熱設計與創新風扇設計等議題,進行深入的剖析,相關的系統開發者與散熱技術研究人員千萬不能錯過。
     
">
立刻
報名


活動介紹

     輕薄短小設計當道的時代,散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰,從消費性電子到家庭電器,甚至新興的LED照明等,散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡,達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計,是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在。
     
但是在外型輕薄化的趨勢下,傳統的風扇幾乎無法滿足需求,尋求更創新的熱管理方案已是不可逆的產業趨勢。因此,包含無風扇的離子風技術、創新的散熱模組設計、散熱的複合材料應用,與創新的導熱技術都在此趨勢下因應而生,連傳統的風扇也發展出極端微型化的產品。
     
而除了採用新興的散熱技術外,對系統的設計人員來說,散熱已不只是單一的元件思考,而必須整體來作考量,以新一代的Ultrabook為例,為了因應其輕薄的體積,就必須採用輕薄的散熱模組來因應,但在其外殼與電路上,也必須採用散熱佳的材料。同樣的熱管理邏輯,在LED照明設計更是如此。因此,對系統開發者來說,熱管理必須要從多重的面向來整體思考。
     
對此,CTIMES科技論壇特舉辦「電子產品的創新散熱設計」研討會,邀請產學界的專家與會,分別離子風散熱技術、複合散熱材料、創新散熱模組設計以及LED導熱設計與創新風扇設計等議題,進行深入的剖析,相關的系統開發者與散熱技術研究人員千萬不能錯過。
     

     輕薄短小設計當道的時代,散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰,從消費性電子到家庭電器,甚至新興的LED照明等,散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡,達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計,是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在。
     
但是在外型輕薄化的趨勢下,傳統的風扇幾乎無法滿足需求,尋求更創新的熱管理方案已是不可逆的產業趨勢。因此,包含無風扇的離子風技術、創新的散熱模組設計、散熱的複合材料應用,與創新的導熱技術都在此趨勢下因應而生,連傳統的風扇也發展出極端微型化的產品。
     
而除了採用新興的散熱技術外,對系統的設計人員來說,散熱已不只是單一的元件思考,而必須整體來作考量,以新一代的Ultrabook為例,為了因應其輕薄的體積,就必須採用輕薄的散熱模組來因應,但在其外殼與電路上,也必須採用散熱佳的材料。同樣的熱管理邏輯,在LED照明設計更是如此。因此,對系統開發者來說,熱管理必須要從多重的面向來整體思考。
     
對此,CTIMES科技論壇特舉辦「電子產品的創新散熱設計」研討會,邀請產學界的專家與會,分別離子風散熱技術、複合散熱材料、創新散熱模組設計以及LED導熱設計與創新風扇設計等議題,進行深入的剖析,相關的系統開發者與散熱技術研究人員千萬不能錯過。
     



活動議程


 
日期 主題 講師
09:10 - 09:30 報到
報到及領取講義
09:30 - 10:40 離子風扇在散熱上的應用
‧ 離子風扇(ionic fan)的技術原理與優勢
‧ 離子風扇的散熱應用
‧ 陶瓷基板製備離子風扇EHD結構之散熱模組
交通大學機械工程學系
能源熱流組 / 微/奈米工程組教授
王啟川
10:40 - 11:00 Break / 產業交流
11:00 - 12:00 創新散熱模組的設計關鍵與應用
‧ 傳統散熱模組的組成
‧ 散熱模組的技術趨勢
‧ 新一代電子產品的散熱模組應用
超眾科技
研發中心經理
王證都
12:00 - 13:30 午餐/產業交流(提供精緻餐盒)
13:30 - 14:30 先進複合材料在散熱系統的應用
‧ 先進複合材料基地種類簡介
‧ 金屬基複合材料的散熱性能分析
‧ 金屬材料在散熱系統的最新應用

工研院材化所
資深工程師
陳俊沐

14:30 - 14:50 Break / 產業交流
14:50 - 15:50 創新高功率LED導熱技術與應用
‧ 導熱理論-新觀點
‧ 導熱的量測-探討與導正
‧ 良好的導熱系統設計原則
‧ 散熱問題
冠品化學
董事長
葉嗣韜
15:50 - 16:50 創新散熱風扇技術與應用
‧ 如何優化散熱風扇的缺點(耗電,振動噪音,灰塵壽命等)
‧ 如何增進使用者滿意度
‧ 提昇系統效率的解決方案
建準電機
研發中心處長
蔡宗翰
  活動結束

若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

議程說明

時間:09:30~10:40
演講人:交通大學王啟川教授

演講主題:
離子風扇在散熱上的應用

演講內容簡介:
介紹離子風扇(ionic fan)用於散熱上的應用(尤其針對自然對流的相關應用),離子風扇可免除傳統風扇的噪音問題又可產生適量的風量來達到散熱的目的。並同時介紹如何利用在陶瓷基板上製備離子風扇EHD (electrohydrodynamics)結構之散熱模組,利用施加於EHD結構電壓來產生離子風,將散熱模式轉為強制對流,可大幅提升其散熱能力。


時間:11:00~12:00
演講人:超眾科技王證都經理

演講主題:
創新散熱模組的設計關鍵與應用
演講內容簡介
‧ 傳統散熱模組的組成 ‧ 散熱模組的技術趨勢 ‧ 新一代電子產品的散熱模組應用


時間:13:30~14:30
演講人:工研院材化所陳俊沐

演講主題:
先進複合材料在散熱系統的應用
演講內容簡介:
複合材料依基地種類,大致可分為金屬基、陶瓷基與高分子基複合材料,目前以金屬基複合材料具有最佳的散熱功能。本講題將以先進金屬基複合材料為主,探討其材料類型與熱傳導特性,並介紹其製程,以及其在散熱系統的最新應用。


時間:14:50~15:50
演講人:冠品化學葉嗣韜董事長
演講主題:
創新高功率LED導熱技術與應用
演講內容簡介:
1.導熱理論-新觀點
2.導熱的量測-探討與導正
3.良好的導熱系統設計原則
4.散熱問題
5.問題討論


時間:15:50~16:50
演講人:建準電機
演講主題:
創新散熱風扇技術與應用
演講內容簡介:
為解決散熱問題,使用風扇,在系統內為必要之惡。本講題將介紹,如何一一排除這些可能產生的缺點(耗電,振動噪音,灰塵壽命等等),以增進使用者的滿意度,並提昇系統效率。

 
 

講師介紹

王啟川

交通大學機械工程學系

能源熱流組 / 微/奈米工程組教授

   王啟川,現職為國立交通大學機械工程系教授;國立交通大學機械工程研究所博士(1989),工業技術研究院研究員(1989)、工業技術研究院正研究員(1997)、工業技術研究院資深正研究員(2005)、國立交通大學機械工程系教授(2010)、Fellow ASHRAE (2006,美國冷凍空調工程師學會)、Fellow ASME (2009,美國機械工程師學會)。 專長為電子散熱熱管理 (氣冷、水冷、特殊熱管、LED散熱、機櫃機房散熱與能源管理)、熱系統設計與能源系統應用管理 (ORC 系統、冷凍空調系統、工業用大型散熱系統、海水淡化..)、熱交換器設計開發 (氣側與管側性能改善研究開發包含鰭管式、殼管式、板式、密集式熱交換器軟硬體設計分析開發..)、微細熱流控制技術(微通道單相與兩相散熱技術)、熱傳增強技術(主動式與被動式熱傳增強技術)、兩相流 (兩相流體分流與控制、兩相熱質傳、摩差與流譜特性研究)、非傳統流體機械 (EHD pump, ionic fan, piezo fan, synthetic jet)

王證都

超眾科技

研發中心經理

   1999年加入超眾科技,帶領超眾科技研發中心發展出複合式熱管, Vapor chamber, 超薄式熱管…等技術領先產品,致使超眾科技得以藉由一流的熱管性能,在業界打下良好口碑。 超眾科技目前為國內股票上市之專業散熱模組大廠,各大PC品牌及各大ODM皆為超眾科技之客戶。

陳俊沐

工研院材化所

資深工程師

   工研院/材化所,熱管理材料與元件研究室。交通大學材料博士。從事材料技術研究開發23年,目前為工研院資深工程師。主要專長為鋁合金材料與製程、散熱與熱電材料技術。曾主持開發計畫,包含高溫鋁合金、鋁鎂半固態成形、高散熱壓鑄鋁合金、鋁鈧合金等等;並參與鋁基複合材料、先進熱管理材料及熱電材料模組開發,與建立熱傳材料設計及驗證平台。

葉嗣韜

冠品化學

董事長

   曾任美商 3M 明尼蘇達總部材料研究研發主管、冠品化學股份有限公司研發處副總經理。 冠品化學葉嗣韜博士專攻高分子材料化學,近年來專致於軟性電子以及LED產業特殊材料。陸續研發出軟性電路板專用軟性防焊油墨,具有主動散熱性、快速乾燥固化、耐撓折不龜裂等特性。此種軟性快乾散熱油墨,除供國內外軟性電路板廠商使用外,並已應用於筆記型電腦鍵盤、EMI屏蔽軟板,以及取代PI Cover覆蓋膜。 2011年葉嗣韜博士所帶領的研發團隊在歷經六年的煎熬,終於發成功ACF異方性導電膠,並且具有日系產品所沒有的低溫操作特性,是目前全球惟一可以在低溫攝氏85度壓合的ACF異方性導電膠。這種ACF具有常溫保存的特性,即使在軟板上預貼後仍可在室溫下保存,適用於觸控螢幕、RFID無線射頻標籤、FOG 等微細線路導電連結。

蔡宗翰

建準電機

研發中心處長

   現任建準電機研發中心處長,曾任職於億芳能源研發部行銷企劃部資深協理,以及精碟科技光學元件事業處元件開發部資深經理。




主辦單位


交通資訊


活動時間: 2012年10月31日(三) 09:30 - 16:50

活動地點:動腦小劇場(台北市南京東路二段100號12樓)

一、繳費方式:匯款、ATM轉帳、信用卡、即期支票、會場現金繳款
▲ 匯款/ATM轉帳
- 銀行:國泰世華 中山分行
- 帳號:國泰世華 013 帳號 042-03-500039-3
- 戶名:遠播資訊股份有限公司(匯款完畢務必來電/來信告知匯款日或轉出帳號末五碼)
▲ 即期支票
- 支票抬頭:遠播資訊股份有限公司
- 統一編號:86278243
- 郵寄地址:10461 台北市中山北路三段29號11樓之3 郭家伶 收

二、收據:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。



報名已截止!


參加辦法


參加方式:定價2,800元;早鳥價10/24日前2,300元; 團體三人以上1,800/人

報名洽詢:02-2585-5526 分機 335 郭小姐.madeline@ctimes.com.tw

注意事項:

1.一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前三日收到報到通知信函。

2.請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之報到編號,以快速完成報到。

3.活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。

4.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

5.活動若適逢颱風達放假標準等天災之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。


Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw