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活動介紹

     CTimes零組件雜誌創辦20週年之後,全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻,電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先,而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此,未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者,都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解,然後才能掌握、發揮自己的優勢。

     所以,未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合。為此,身為C世代媒體的CTimes責無旁貸,將從2011年起每年舉辦一次年度的《電子科技展望高峰會》論壇,集合各個領域的專業人士或熱門議題來展望新的技術與市場。

     這次的論壇同時CTimes 20週年活動「走自己的路的一環,探討的議題將區分及技術趨勢二個層面,探討台灣電子產業的一些重要發展議題,包括台灣科技產業政府的策略面、台灣科技的藍海策略為何?兩岸三地的產業佈局及台灣研發環境的優勢與挑戰。在技術趨勢趨則會深談行動世代晶片差異化優勢、由Android帶來軟硬整合的發展方向、雲端與行動寬頻結合的創新價值、台灣邁向4G 的轉型之路、預見明日行動顯示器、由觸控到新介面革命、綠能產業等,歡迎大家一起來共襄盛舉、熱情參與!

     CTimes零組件雜誌創辦20週年之後,全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻,電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先,而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此,未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者,都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解,然後才能掌握、發揮自己的優勢。

     所以,未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合。為此,身為C世代媒體的CTimes責無旁貸,將從2011年起每年舉辦一次年度的《電子科技展望高峰會》論壇,集合各個領域的專業人士或熱門議題來展望新的技術與市場。

     這次的論壇同時CTimes 20週年活動「走自己的路的一環,探討的議題將區分及技術趨勢二個層面,探討台灣電子產業的一些重要發展議題,包括台灣科技產業政府的策略面、台灣科技的藍海策略為何?兩岸三地的產業佈局及台灣研發環境的優勢與挑戰。在技術趨勢趨則會深談行動世代晶片差異化優勢、由Android帶來軟硬整合的發展方向、雲端與行動寬頻結合的創新價值、台灣邁向4G 的轉型之路、預見明日行動顯示器、由觸控到新介面革命、綠能產業等,歡迎大家一起來共襄盛舉、熱情參與!



活動議程


第一天 11月23  ( 星期三 )   第二天 11月24 ( 星期四 )
日期 主題 講師 主題 講師
09:20 - 09:30 Welcome Speech
走出去,世界就是你的
CTimes社長
黃俊義
Welcome Speech
連結科技,觸動人心
CTimes社長
黃俊義
09:30 - 10:10 台灣電子產業技術的發展政策

致詞 經濟部次長

黃重球(暫定)

經濟部技術處技術顧問
詹文鑫

台灣研發環境的優勢與挑戰 工研院IEK主任
蘇孟宗
10:10 - 10:50 台灣科技藍海新商機 資策會MIC所長
詹文男
兩岸三地的產業佈局策略 電子電機公會 副秘書長
羅懷家
10:50 - 11:20 Break / 產業交流 Break/產業交流
11:20 - 12:00 從硬實力到軟實力
打造軟硬整合的獨創優勢
海華科技總經理
李聰結
台灣如何培育醫療電子系統整合的人才 台大製程中心主任
呂學士
12:00 - 13:20 午餐/產業交流(提供精緻餐盒) 午餐/產業交流(提供精緻餐盒)
13:20 - 13:40 新設計資源一指掌握
打造開發競爭力

Mouser行銷暨業務開發協理

田吉平

3C運算核心新選擇

ARM台灣區總經理
呂鴻祥

13:40 - 14:20 從行動世代晶片新趨勢:
從2D系統晶片到3D系統整合
工研院電光所組長
顧子琨
從節能、儲能到創能:
打造台灣綠能產業新高峰
集邦科技經理
胥嘉政
14:20 - 14:40 Break / 產業交流 Break / 產業交流
14:40 - 15:30 從WiMAX到TD-LTE:
台灣邁向4G的轉型之路
交通大學副校長
林一平
軟性、3D、AMOLED
預約明日行動顯示器
工研院顯示中心主任
程章林
15:30 - 15:45 Break / 產業交流 Break / 產業交流
15:45 - 16:30 由觸控到新人機介面革命 國科會人本智慧生活科技中心
主任暨成大電機系教授
楊家輝
邁向創新發明之路-以觸控技術開發為例

SuperC_Touch發明人
李祥宇

16:30 - 16:40 活動結束 活動結束

若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

議程說明
第一天 11月23日 ( 星期三 )

時間:09:20~09:30
演講人:CTimes社長黃俊義

演講主題:

Welcome Speech
走出去,世界就是你的


時間:09:30~10:10
演講人:經濟部技術處技術顧問詹文鑫

演講主題:

台灣電子產業技術的發展政策
演講內容簡介
產業要永續蓬勃的發展,政府當然扮演著關鍵的角色,除了要打造出適合產業發展的軟硬體環境外,也必須宏觀長遠的來擘畫未來整體的產業政策,電子產業當然也是如此,特別是當前國際競爭劇烈的環境下。而本場次特別邀請經濟部技術處的產業科技專家詹文鑫,針對目前台灣電子產業技術的發展政策來做探討,深入了解台灣下一步的電子產業政策走向。


時間:10:10~10:50
演講人:資策會MIC所長詹文男

演講主題:
台灣科技藍海新商機
演講內容簡介:
台灣高科技產業已經朝向關鍵零組件與品牌發展,在不同的產業價值活動中,必需不斷思考如何提昇附加價值;不論企業在發展過程中聚焦於任一類型的價值活動,若無法藉以提高競爭門檻及優勢,事業的附加價值往往會落在各分析曲線的最凹處;要擺脫微利,就要強化專業製造服務及系統組裝製造能力,提升研發能量以強化品牌價值,迎面備戰快速移動的藍海商機。


時間:11:20~12:00
演講人:海華科技總經理李聰結

演講主題:
從硬實力到軟實力
打造軟硬整合的獨創優勢

演講內容簡介:
面對後PC時代的產業變革,台灣電子業大量製造的優勢不斷消減,過去一直強調快速上市和低成本的商業模式已經面臨很大的問題,幾乎已走到了瓶頸。很顯然地,只做Me too標準硬體產品只會淪入紅海競爭,利潤愈殺愈薄,而低 利潤又會影響企業研發的佈局,因而陷入惡性循環當中。

為了創造產品的加值性與差異化,軟硬整合已是電子產業所正視的升級途徑。海華科技在台灣不僅樹立專業SiP模組製造的經營模式,更強調以軟體技術能力為核心,不只是供應SiP模組,而且還加上軟體技術的開發與支援服務。更值得一提的是,因對開放軟體社群的重視,海華獨資贊助0xlab開發團隊的運作,集結一群熱情且專業的Open Source/Android開發者,對產業及社群皆已累積質、量兼具的貢獻。


本演講邀請海華科技李聰結總經理發表專題演說,演講內容包括:
從PC到後PC
台灣電子業升級契機 - 以SiP模組產業為例
電子業軟硬整合的加值優勢 - 以海華/0xlab為例


時間:13:20~13:40
演講人:Mouser行銷暨業務開發協理田吉平
演講主題:新設計資源一指掌握
打造開發競爭力
演講內容簡介:

電子產品快速上市的壓力,大幅擠壓設計開發的時程,設計工程師不僅需要隨時掌握產品與技術的動態,還得在最短時間內取得設計所需的半導體與元件,以運用在最新的設計開發,每個環節都面臨與時間賽跑的挑戰。本場次特別邀請到Mouser Electronics的亞洲區行銷暨企業發展協理田吉平,針對目前蓬勃發展的創新小量經銷模式與線上資源運用來做分享,以協助設計工程師強化研發能量,快速回應市場需求。

 


 

時間:13:40~14:20
演講人:工研院電光所組長顧子琨
演講主題:
行動世代晶片新趨勢:
從2D系統晶片到3D系統整合
演講內容簡介:
行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致,因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展,甚或終將停滯不進,因此,後摩爾定律時代來臨之前,極需有革命性的新技術出現,以延續產業之發展。而在各種新技術之中,3DIC矽穿孔堆疊技術已被視為最有希望之明日之星,挾其高性能、低耗電、微尺寸與異質整合特性,強調輕薄短小與電池續航力之各種行動裝置將首先受惠。而台灣垂直分工的產業特性也將不可避免地遭遇新挑戰,如能成功突破,另一個新興兆元產業的願景將不是夢。


時間:14:40~15:30
演講人:交通大學副校長林一平
演講主題:
從WiMAX到LTE:
台灣邁向4G的轉型之路
演講內容簡介:

觀察目前WiMAX的市佔率,LTE與WiMAX的競賽已接近尾聲,LTE很可能成為下世代無線網路的贏家。WiMAX雖然在部分領域取得一定的市場利基,但大多限於固定式或移動式(非行動通信)的服務網路,因而看不到大規模的部署。 LTE陣營的壯大,也讓 WiMAX營運商逐漸傾向選擇LTE的技術。現在的問題是:在什麼時間點及如何進行LTE的轉換。 事實上,WiMAX與TD-LTE採用相近的通訊技術,在技術轉移上並不困難。在商業上,包括主導TD-LTE的中國移動、印度的營運商及其他多家電信公司已確定採用TD-LTE並開始商業運轉,加上ITU國際組織已將它納入國際標準中,因此,TD-LTE一定會成功。未來台灣跟大陸若能順利接軌,今日台灣的WiMAX廠商就有很大商機。 今年6月,諾基亞西門子通信與交通大學共同攜手建置全台首座4G TD-LTE測試中心,可協助台灣通訊終端裝置和晶片設計廠商加速產品研發時程,以利產品輸出至中國大陸與國際市場。

本演講邀請林一平博士發表專題演說,演講內容包括: 演說,演講內容包括:
WiMAX與LTE市場現況
WiMAX與LTE的技術關聯性及轉移關鍵
台灣邁向4G的轉型接軌挑戰
交大4G TD-LTE測試中心的發展定位


時間:15:45~16:30
演講人:國科會人本智慧生活科技中心主任暨成大電機系教授楊家輝
演講主題:
Smart Living and Learning in Smart Cities
-觸動生活與聰明學習之心市界
演講內容簡介:
從iPhone、iPad到Android智慧手機及平板電腦,觸控介面已深入到你我的生活當中。然而,這只是一個開始,未來觸控介面將拓展到電腦、家電、汽車等各種電子產品,而且還會有更多直覺性的人機互動介面出現,達到智慧生活、智慧城市的新境界。國科會人本智慧生活科技整合中心(TOUCH Center)本著「人本.創意.智慧」理念,結合多所大專院校的跨系所資源,深耕感測感知系統與人機介面科技、發展以人為本的應用服務系統,並推動生活實驗室Living Labs觀念,如今經營有成,已成為下世代生活型態的先驅者。本演講邀請國科會人本智慧生活科技整合中心主任發表專題演說,為我們勾勒智慧城市之智慧生活與智慧學習的未來樣貌,並闡述台灣科技產業接軌的契機與挑戰。

其演講內容包括:
智慧城市之定義與發展
智慧生活設計
智慧學習設計
智慧社會之趨勢

 
第二天 11月24日 ( 星期四 )

時間:09:20~09:30
演講人:CTimes社長黃俊義
演講主題:
Welcome Speech
連結科技,觸動人心 


時間:09:30~10:10
演講人:工研院IEK主任蘇孟宗
演講主題:
台灣研發環境的優勢與挑戰

演講內容簡介:

根據英國經濟學人信息部(EIU)所發表的2011全球IT產業競爭力調查顯示,台灣研發環境高居全球第三。值此後賈伯斯時代來臨,台灣除了繼續培育軟、硬實力外,更需建構出完整的應用服務生態系統,才能以巧實力因應。本演說就以「台灣研發環境的優勢與挑戰」為題,介紹台灣的研發環境現況及優勢,並剖析未來可能面臨的機會與挑戰。


時間:10:10~10:50
演講人:電子電機工會 副秘書長羅懷家
演講主題:
兩岸三地的產業佈局策略

演講內容簡介:
借力ECFA 產業優勢互補
台日投資協議對兩岸產業佈局的影響
知識經濟下的產業交流模式
兩岸三地投資及人身安全保障措施


時間:11:20~12:00
演講人:台大製程中心主任呂學士
演講主題:
台灣如何培育醫療電子系統整合的人才

演講內容簡介:
人類自20世紀中期陸續發明電晶體及積體電路後,半導體領域便一直遵循著Moore定律而前進,並且也創造了蓬勃發展之20世紀後期知識經濟時代,亦即所謂More Moore的時代。然而人類於半導體技術發達、經濟富裕後,開始有了科技始終來自人性的省思,科文共裕的概念成形,加上人口老化及少子化的全球趨勢,對於生命及健康品質提升的要求愈來愈高,使得人類在進入21世紀後,已從More Moore的追求轉向More than Moore的追求,亦即跨領域科技的整合。Wii、i-Phone及i-PAD的盛行就是跨領域科技的整合成功的極佳明證。在More than Moore的追求中,全球各國均轉向具跨領域特色的醫療電子的研發。如眾所周知,臺灣在上一波的More Moore時代已把握機會創造出奇蹟,但也無可諱言的也面臨著微利化的危機!臺灣要在下一波More than Moore的時代再創造佳績,關鍵就在如何培育醫療電子系統整合人才。有鑑於此,我們提出了一套醫療電子系統整合人才培育課程,具以下之特色:
(1)浸潤式教學,結合核心課程設計與醫院環境,讓學員在有限的時間內,有效率地吸收醫療體系中相關的作業流程,成為一位不折不扣的醫療專業人員,而非僅是電機電子工程專業人員;
(2)教練式教學(Coaching),藉由參與醫院實習與臨床試驗,教練式教學不僅保證臨床試驗之安全與品質,也讓學員能藉由教練的經驗迅速累積臨床應用知識;
(3)從做中學,藉由測試盒(Test box)的臨床測試,讓學員親身體驗醫療電子器材於臨床應用時的狀況;
(4)模擬醫院建置:透過模擬醫院讓學生可以將符合臨床需求的醫療電子系統經過試驗,縮短醫電產品認證及上市時間。台灣是電子技術王國,希望藉由結合台灣優質完整的醫療體系,讓醫療電子系統成為台灣下一個發光發熱的明星產業。


時間:13:20~13:40
演講人:ARM台灣區總經理呂鴻祥
演講主題:
3C運算核心新選擇

演講內容簡介:


時間:13:40~14:20
演講人:集邦科技經理胥嘉政
演講主題:
從節能、儲能到創能:
打造台灣綠能產業新高峰

演講內容簡介:


時間:14:40~15:30
演講人:工研院影像顯示科技中心主任程章林

演講主題:
軟性、3D、AMOLED
預約明日行動顯示器

演講內容簡介:
今日的智慧手機、平板等行動裝置結合雲端應用與內容,開啟了嶄新的行動世代。然而,除了雲端功能,這些裝置的顯示及互動介面,更決定了使用者的行動體驗,從多點觸控、AMOLED、3D顯示到軟性 面板 ,明日的行動顯示器已躍然於眼前。
工研院影像顯示科技中心在程章林主任的領導下,致力於落實「帶動軟性顯示新世代,再造顯示產業新契機」的使命,全力發展各項前瞻性的顯示技術。


本演講邀請工研院顯示中心程章林主任發表專題演說,演講內容包括:
勾勒明日行動顯示器樣貌
顯示中心之發展成果與前瞻計畫
台灣產業如何落實推展明日顯示技術


時間:15:45~16:30
演講人:
SuperC_Touch發明人李祥宇

演講主題:

邁向創新發明之路-以觸控技術開發為例
演講內容簡介:
在快速起飛的觸控產業領域,雖然充滿商機,但市場競爭也是日益升高。除了在生產技術上比拼良率、效率外,是否還有別的角度能夠提升自己的價值、創造自己的獨特性呢?很顯然地,落實創新發明的精神是創造企業獨特價值的不二法門,在Apple的身上已有明證。李祥宇先生一路走來,始終堅持從事獨立創見的發明工作,近年來更提出超越國際大廠的SuperC_Touch觸控技術,成就值得肯定。在這次的會議中,他將現身說法,分享創新發明的成功條件。
演講內容如下:
對台灣製造業發展瓶頸的觀察看法
Apple贏的條件
如何建立獨樹一格的創新發明競爭力


講師介紹

田吉平

Mouser Electronics亞洲區

行銷暨企業發展協理

   過去17年深耕半導體、電子元件產業,精通全球市場的業務行銷開發與管理,擁有多次開拓海外分公司,擴展企業版圖的豐富經驗。現職為Mouser Electronics亞洲區行銷暨企業發展協理。

呂學士

台大電子所

所長

   現任台大電子所所長,主要研究領域是在半導體製程(電漿深蝕刻),CMOS射頻,類比及微處理器等積體電路的設計,包括LNA, MIXER, VCO, PLL , PGA, 類比濾波器,微處理器,多頻帶高度積體化無線收發機及軟體無線電等。曾獲得獎項有 93年台大教學優良獎、95年中國電機工程學會傑出電機工程教授獎、97年 國科會傑出獎。

呂鴻祥

ARM

台灣區總經理

  

李祥宇

SuperC_Touch

總經理

   李祥宇先生現任SuperC_Touch發明元素股份有限公司總經理,28年來致力於原創性技術的研究,已提出近20件發明專利。近年來他帶領公司研究團隊投入電容式觸控控制技術的專利分析及創新技術開發,已提出13件電容式觸控技術相關提案,其中包括極高SNR比的電容式觸控技術,以及製程單純化的單層結構式SuperC_Touch觸控面板控制技術。該團隊相關研究心得請見SuperC_Touch部落格:http://www.superc-touch.com/

李聰結

海華科技

總經理

   現任海華科技總經理 經歷:1992在國內北大清華還有聯想等高校企業,一起合作進行了很多與芯片研發的相關工作,2004開始負責威盛無線有關的業務, 到了05年,創立了海華科技,李聰結憑藉十多年IC設計的資歷,鎖定IC 模組領域方向發展,看好手持裝置小型化發展,布局當時台灣鮮少布局的無線晶片模組(SiP)領域。海華在成立兩年內就迅速獲利,在當時九月營業額衝上五億五千萬元,營收規模跟網路晶片大廠雷凌相當。

林一平

交通大學

副校長

   現任:交通大學副校長 學歷:1990美國華盛頓大學計算機工程博士、1983國立成功大學電機工程學士 經歷:2007 - 2011國立交通大學 資訊學院院長,2004 – 2007國立交通大學 研發處研發長,1997 – 1999國立交通大學 資訊工程學系主任,1996 – 1997國立交通大學 電子資訊中心副主任,1995–迄今國立交通大學 資訊工程學系教授,1990–1995 Bell Communication Research 個人通訊研究部門研究員

胥嘉政

集邦科技

經理

   現任绿能研究部經理,專長在太陽能產業之市場及產品研究,擁有五年以上在太陽能與再生能源之研究經驗,并且曾参與國家级次世代太陽能產業的研究計畫。過去經歷在半導體;電源管理;與電池產業,因此可運用過去之經歷和知識,對於相關的技術和產品發展進行歸納與分析。目前於集邦科技擔任太陽能產業策略分析與項目進行。

程章林

工研院顯示中心

主任

   現任:影像顯示科技中心主任 學歷:Polytechnic Ins. of N.Y. 化學工程博士 經歷:2008中國工程師學會新竹縣分會理事長、2008中華民國台灣TFT LCD 產業協會理事、2007國立交通大學光電工程學系兼任教授、2007台灣平面顯示器材料與元件產業協會理事長、2007國際顯示製程前瞻技術研討會(IDMC’07) 研討會Co-Chair、2007第27屆中日工程技術研討會/中工會籌備委員、2007清華大學/工研院聯合研發中心執行委員、2006元智大學電機通訊學院諮議委員、2005柯達 LCD 偏光膜事業部門技術長。

Chun-Yi Huang

遠播資訊

社長

   現任CTimes遠播資訊社長兼總編輯,早期就投入BBS的經營,而從事電子產業媒體的工作也有25年以上。因此,見證了許多電子科技的發展與轉變,也經歷了網路與多媒體所帶來的衝擊,一直以來更以提倡科技與人文結合為依歸。因此,參與創辦或嘗試了許多相關事業,從平面、網路到產業知識系統的建立,幾乎無役不與。

楊家輝

國科人本智慧生活科技

整合中心主任

   楊家輝博士目前任職於成功大學電機系教授,兼任國科會人本智慧生活科技整合中心主任。他曾任成大電腦與通信工程研究所所長、成大電機與資訊科技研發中心主任。楊博士主要研究包括多媒體訊號處理和編碼以及數位生活系統設計與整合,他曾擔任IEEE傑出講座及IEEE多媒體系統和應用技術委員會主席,並獲選為IEEE會士(Fellow)及國科會傑出研究獎。

詹文男

資策會產業情報研究所

資深產業顧問兼所長

   現任: 資策會產業情報研究所資深顧問兼所長 學歷: 國立政治大學企管碩士 中央大學資訊管理研究所博士 經歷: 資策會MIC及科展中心副主任 資策會MIC主任 「ITIS人才培訓計畫」、「智慧資本環境建構與觀念宣導暨國際合作研究計畫」等專案計畫主持人 MIC期間策劃執行「提升我國資訊力研究」、「經濟部工業局產銷回報系統」等多項專案

詹文鑫

經濟部技術處

科技專家

   1984年獲得博士後,即從事光電技術研究發展工作。曾在國外著名公司工作近10年。專長為光學影像系統軟硬體研發與設計,曾開發空中遙感探測儀,衛星星象導航儀,哈伯太空望遠鏡導航設計(國外)等。國內為數位相機,數位攝錄影機,光學掃瞄器研發,並予以商品化;LED製程,LED全彩顯示屏幕。後期從事數位色彩處理及工程應用,LCD影像品質及檢測技術等研究,以及生醫光電計畫規劃等。2007年起擔任經濟部技術處專任科技專家,從事科技政策擬定;產業技術發展藍圖制定;科技計畫規劃、審查及管考等工作

羅懷家

電子電機公會

副秘書長

   羅懷家博士目前任職於台灣區電子電機公會副秘書長,同時也東吳大學國際經營與貿易學系的兼任講師,是兩岸經貿議題的專家。多年來穿梭兩岸三地之間,實際接觸電子電機產業的交流狀況,並且深入了解各地產業特色與資源利用的問題,是兩岸三地產業局的重要諮詢顧問。

蘇孟宗

工研院IEK

主任

   現任產業經濟與趨勢研究中心(IEK)主任,是西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士,具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司(Boston Consulting Group,BCG)經理,台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。回國任職之前,曾於羅蘭貝格企管顧問公司(Roland Berger Strategy Consultants)擔任執行總監。

顧子琨

工研院電光所

組長

   顧子琨博士目前任職於工研院電光所,主要負責材料與製程開發研究,現為「台灣3DS-IC標準委員會」的主席之一,負責台灣3DIC技術的推動。 Tzu Kun Ku got his Electronic Engineering Ph.D degree of National Chao-Tung University at 1996. He was working in semiconductor technology R&D more than 14 years. He had 27 international papers published and 8 patents granted. After his graduation, he enter the ITRI’s Electrical Research & Service Organization (ERSO) as a R&D engineer for deep submicron semiconductor process technology development from 1996-2000. In this period, he had developed the sub 0.13um backend technologies including both Al/low-k metallization and Cu/low-k dual damascene technology. After 2000, he joined the Technology Development Division of Silicon Integrated System (SiS) company. In the three years staying in SiS, he in charged the integration team to successfully developed 0.15um high speed Logic, low power, RFCMOS & Mixed signal, 90nm logic device and advanced dual damascene Cu/low-k BEOL process integration technologies. From 2003 May to 2010 Apr., he joined a startup highend GPU products design house XGI (eXtreme Graphic Innovation) as an engineering director. He was in charged three different departments including product engineering/testing, QA and system engineering. In 2010 April, he decided to back ITRI and acts as Nanoelectronic technology division director of EOL. His currently major interest and responsibility of EOL is to develop the “More than Morre” semiconductor technologies including emerging TSV based 3DIC technology, new non-volatile memory technology and next generation high power devices.




主辦單位

合作夥伴


交通資訊


活動時間: 2011年11月23日(三)~11月24日(四)

活動地點:富邦國際會議中心(台北市敦化南路一段108號B2)


檢視較大的地圖捷運
忠孝敦化站8號出口 
東區地下街9號出口

公車
往南: 0東、33、41、52、262、275、285、292 521、605、630、902、903、905、906、909、敦化幹線、長庚大學→台北市政府

往北:33、262、275、278、285、292、605、630、905、905、906、909、敦化幹線、台北市政府→長庚大學
一、繳費方式:匯款、ATM轉帳、信用卡、即期支票
▲ 匯款/ATM轉帳
- 銀行:國泰世華 中山分行
- 帳號:國泰世華 013 帳號 042-03-500039-3
- 戶名:遠播資訊股份有限公司(匯款完畢務必來電/來信告知匯款日或轉出帳號末五碼)
▲ 即期支票
- 支票抬頭:遠播資訊股份有限公司
- 統一編號:86278243
- 郵寄地址:10461 台北市中山北路三段29號11樓之3 蔡岡陵 收

二、收據:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。



報名已截止!


參加辦法


參加方式:促進產業升級回饋價 2,000元/2天【 11/16(三)前早鳥價1 ,000元/2天;500元/1天】名額有限提早報名

報名洽詢:02-2585-5526 分機 335 蔡小姐.conny@ctimes.com.tw

注意事項:

1.一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前三日收到報到通知信函。

2.請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之報到編號,以快速完成報到。

3.活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。

4.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

5.活動若適逢颱風達放假標準等天災之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。


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