田吉平‧Mouser Electronics亞洲區行銷暨企業發展協理

過去17年深耕半導體、電子元件產業，精通全球市場的業務行銷開發與管理，擁有多次開拓海外分公司，擴展企業版圖的豐富經驗。現職為Mouser Electronics亞洲區行銷暨企業發展協理。

呂學士‧台大電子所所長

現任台大電子所所長，主要研究領域是在半導體製程(電漿深蝕刻),CMOS射頻,類比及微處理器等積體電路的設計，包括LNA, MIXER, VCO, PLL , PGA, 類比濾波器,微處理器,多頻帶高度積體化無線收發機及軟體無線電等。曾獲得獎項有 93年台大教學優良獎、95年中國電機工程學會傑出電機工程教授獎、97年 國科會傑出獎。

呂鴻祥‧ARM台灣區總經理

李祥宇‧SuperC_Touch總經理

李祥宇先生現任SuperC_Touch發明元素股份有限公司總經理，28年來致力於原創性技術的研究，已提出近20件發明專利。近年來他帶領公司研究團隊投入電容式觸控控制技術的專利分析及創新技術開發，已提出13件電容式觸控技術相關提案，其中包括極高SNR比的電容式觸控技術，以及製程單純化的單層結構式SuperC_Touch觸控面板控制技術。該團隊相關研究心得請見SuperC_Touch部落格：http://www.superc-touch.com/

李聰結‧海華科技總經理

現任海華科技總經理 經歷：1992在國內北大清華還有聯想等高校企業，一起合作進行了很多與芯片研發的相關工作，2004開始負責威盛無線有關的業務， 到了05年，創立了海華科技，李聰結憑藉十多年IC設計的資歷，鎖定IC 模組領域方向發展，看好手持裝置小型化發展，布局當時台灣鮮少布局的無線晶片模組（SiP）領域。海華在成立兩年內就迅速獲利，在當時九月營業額衝上五億五千萬元，營收規模跟網路晶片大廠雷凌相當。

林一平‧交通大學副校長

現任：交通大學副校長 學歷：1990美國華盛頓大學計算機工程博士、1983國立成功大學電機工程學士 經歷：2007 - 2011國立交通大學 資訊學院院長，2004 – 2007國立交通大學 研發處研發長，1997 – 1999國立交通大學 資訊工程學系主任，1996 – 1997國立交通大學 電子資訊中心副主任，1995–迄今國立交通大學 資訊工程學系教授，1990–1995 Bell Communication Research 個人通訊研究部門研究員

胥嘉政‧集邦科技經理

現任绿能研究部經理，專長在太陽能產業之市場及產品研究，擁有五年以上在太陽能與再生能源之研究經驗，并且曾参與國家级次世代太陽能產業的研究計畫。過去經歷在半導體；電源管理；與電池產業，因此可運用過去之經歷和知識，對於相關的技術和產品發展進行歸納與分析。目前於集邦科技擔任太陽能產業策略分析與項目進行。

程章林‧工研院顯示中心主任

現任：影像顯示科技中心主任 學歷：Polytechnic Ins. of N.Y. 化學工程博士 經歷：2008中國工程師學會新竹縣分會理事長、2008中華民國台灣TFT LCD 產業協會理事、2007國立交通大學光電工程學系兼任教授、2007台灣平面顯示器材料與元件產業協會理事長、2007國際顯示製程前瞻技術研討會(IDMC’07) 研討會Co-Chair、2007第27屆中日工程技術研討會/中工會籌備委員、2007清華大學/工研院聯合研發中心執行委員、2006元智大學電機通訊學院諮議委員、2005柯達 LCD 偏光膜事業部門技術長。

Chun-Yi Huang‧遠播資訊社長

現任CTimes遠播資訊社長兼總編輯，早期就投入BBS的經營，而從事電子產業媒體的工作也有25年以上。因此，見證了許多電子科技的發展與轉變，也經歷了網路與多媒體所帶來的衝擊，一直以來更以提倡科技與人文結合為依歸。因此，參與創辦或嘗試了許多相關事業，從平面、網路到產業知識系統的建立，幾乎無役不與。

楊家輝‧國科人本智慧生活科技整合中心主任

楊家輝博士目前任職於成功大學電機系教授，兼任國科會人本智慧生活科技整合中心主任。他曾任成大電腦與通信工程研究所所長、成大電機與資訊科技研發中心主任。楊博士主要研究包括多媒體訊號處理和編碼以及數位生活系統設計與整合，他曾擔任IEEE傑出講座及IEEE多媒體系統和應用技術委員會主席，並獲選為IEEE會士(Fellow)及國科會傑出研究獎。

詹文男‧資策會產業情報研究所資深產業顧問兼所長

現任： 資策會產業情報研究所資深顧問兼所長 學歷： 國立政治大學企管碩士 中央大學資訊管理研究所博士 經歷： 資策會MIC及科展中心副主任 資策會MIC主任 「ITIS人才培訓計畫」、「智慧資本環境建構與觀念宣導暨國際合作研究計畫」等專案計畫主持人 MIC期間策劃執行「提升我國資訊力研究」、「經濟部工業局產銷回報系統」等多項專案

詹文鑫‧經濟部技術處科技專家

1984年獲得博士後，即從事光電技術研究發展工作。曾在國外著名公司工作近10年。專長為光學影像系統軟硬體研發與設計，曾開發空中遙感探測儀，衛星星象導航儀，哈伯太空望遠鏡導航設計(國外)等。國內為數位相機，數位攝錄影機，光學掃瞄器研發，並予以商品化；LED製程，LED全彩顯示屏幕。後期從事數位色彩處理及工程應用，LCD影像品質及檢測技術等研究，以及生醫光電計畫規劃等。2007年起擔任經濟部技術處專任科技專家，從事科技政策擬定；產業技術發展藍圖制定；科技計畫規劃、審查及管考等工作

羅懷家‧電子電機公會副秘書長

羅懷家博士目前任職於台灣區電子電機公會副秘書長，同時也東吳大學國際經營與貿易學系的兼任講師，是兩岸經貿議題的專家。多年來穿梭兩岸三地之間，實際接觸電子電機產業的交流狀況，並且深入了解各地產業特色與資源利用的問題，是兩岸三地產業局的重要諮詢顧問。

蘇孟宗‧工研院IEK主任

現任產業經濟與趨勢研究中心（IEK）主任，是西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。回國任職之前，曾於羅蘭貝格企管顧問公司（Roland Berger Strategy Consultants）擔任執行總監。

顧子琨‧工研院電光所組長

顧子琨博士目前任職於工研院電光所，主要負責材料與製程開發研究，現為「台灣3DS-IC標準委員會」的主席之一，負責台灣3DIC技術的推動。 Tzu Kun Ku got his Electronic Engineering Ph.D degree of National Chao-Tung University at 1996. He was working in semiconductor technology R&D more than 14 years. He had 27 international papers published and 8 patents granted. After his graduation, he enter the ITRI’s Electrical Research & Service Organization (ERSO) as a R&D engineer for deep submicron semiconductor process technology development from 1996-2000. In this period, he had developed the sub 0.13um backend technologies including both Al/low-k metallization and Cu/low-k dual damascene technology. After 2000, he joined the Technology Development Division of Silicon Integrated System (SiS) company. In the three years staying in SiS, he in charged the integration team to successfully developed 0.15um high speed Logic, low power, RFCMOS & Mixed signal, 90nm logic device and advanced dual damascene Cu/low-k BEOL process integration technologies. From 2003 May to 2010 Apr., he joined a startup highend GPU products design house XGI (eXtreme Graphic Innovation) as an engineering director. He was in charged three different departments including product engineering/testing, QA and system engineering. In 2010 April, he decided to back ITRI and acts as Nanoelectronic technology division director of EOL. His currently major interest and responsibility of EOL is to develop the “More than Morre” semiconductor technologies including emerging TSV based 3DIC technology, new non-volatile memory technology and next generation high power devices.