延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。 傳統IC、IPC等硬體大廠也開始…

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔…

液位偵測（Level Sensing）是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測（Digital Level Sensing）方案，不僅能精準偵測液位；透過應用優化後，還能擴展至固體物…

液位偵測（Level Sensing）是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。M…

AI 算力大爆發，「電退光進」成為必然 隨著人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）的訓練需求呈指數級成長，高效能運算（HPC）平台的算力已不再是唯一的發展門檻。真正的瓶頸正…

從 5G 邁向 6G 的全維度覆蓋 隨著行動通訊技術進入5G-Advanced並朝向6G邁進，人類對於連網的需求已不再滿足於「城市裡的快速」。儘管4G與5G在都會區提供了極高的傳輸速率，但受限於物理環境與建設成本…

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛用與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機…

隨著AI與人型機器人浪潮席捲全球，台灣作為全球科技供應鏈的核心，如何在這場「新藍海」競爭中脫穎而出，成為產業界關注的焦點。台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一指…

在過去二十年間，Wi-Fi技術的演進史幾乎等同於一部「速度追求史」。從Wi-Fi 5的千兆位元起步，到Wi-Fi 6引入OFDMA提升效率，再到Wi-Fi 7藉由 320MHz頻寬與4K-QAM衝上46 Gbps的巔峰…

在半導體製造邁入3奈米甚至更先進製程的今日，晶圓廠（Fab）面臨著前所未有的挑戰。虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸…

隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。透過整合式感知與通…

當全球電信產業仍致力於5G Advanced的部署時，學界與標準化組織（如 ITU-R）早已將目光投向2030年後的6G時代。6G的核心指標之一，是達成峰值速率高達1 Tbps（Terabits per second）的傳輸能…