各大廠紛紛投入研究, 但似乎 bump接合, 填 underfill.... 仍在加強中.
非破壞性檢驗, 超音波掃描的專家 Sonoscan Inc.
是設備的問題嗎?還是生產經驗還不夠? 聽幾家EDA工具商在講,不久就會推出SiP的設計工具 我想藉時應該是會直接推到3D晶片上去..