發表於: 2010.01.18 04:36:57 PM 文章主題: Re : 新一代電源模組設計概要 |
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哈囉，James你好， TI 的回答如下： TI 不建議在 T2 (TurboTrans) 模組上使用超級電容。T2 模組需要高品質、低 ESR (等效串連電阻) 電容，關於這些電容的特定需求請參閱T2的應用手冊，或如下： Type A = (100 ≤ capacitance × ESR ≤ 1000) (e.g. ceramic) Type B = (1000 < capacitance × ESR ≤ 5000) (e.g. polymer-tantalum) Type C = (5000 < capacitance × ESR ≤ 10,000) (e.g. OS-CON)
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發表於: 2010.01.11 07:27:55 AM 文章主題: Re: 新一代電源模組設計概要 |
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行動裝置軟、硬體就傳輸、輸入、處理、記憶體、輸出、機殼、Panel、電源、OS、APPS...模組化，讓消費者依據其需求來自行D.I.Y.是否可行？ |
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發表於: 2010.01.08 01:28:03 PM 文章主題: Re: 新一代電源模組設計概要 |
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謝謝喔!辛苦你們了. |
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發表於: 2010.01.07 09:27:58 PM 文章主題: Re: 新一代電源模組設計概要 |
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| 這位大大你好~ 關於你的問題已經轉請德州儀器來回答了... 再請您稍後一下! |
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發表於: 2010.01.02 02:45:23 AM 文章主題: 新一代電源模組設計概要 |
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| 請問如果改用超級電容是否會有再改善的空間,或是其他的影響.謝謝! | |