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讨论新闻主题﹕SolderStar展示炉温曲线测试产品

新闻 提要
中国上海举行的SEMICON China 2007展会上，SolderStar展示了用于电子装配制程温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。 SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络，其产品获得全球越来越多的制程工程师认可，被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具。 由于现在许多电子基板都含有一些最新最先进的封装件，使到制程工程师面对的挑战越来越大，既要准确、快速地建立波峰焊和回流焊制程，同时又要保护基板上这些贵重的部件不会受损。此外，在板卡设计上采用无铅焊接技术后，建立精确的制程温度参数就更加关键。 SolderStar的测温工具正是针对这些挑战而设计，而且从实际的应用表明，这些测温工具能够显著缩短制程设置的时间，从而提高产能、减少停机时间及最大地提升制程良率

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