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讨论新闻主题﹕SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者

新闻 提要
SMSC于日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（ICC）技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性。 高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如可携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功率消耗与芯片面积。藉由从SMSC取得的ICC技术授权，Qualcomm能同时针对USB 2.0主机和USB 2.0装置的应用，开发出符合HSIC规范的装置。

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