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讨论新闻主题﹕Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列

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全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域 美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件。此外，为实现更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入了全新的SmartConnect互连优化技术。这些组件让赛灵思的UltraScale 产品阵容丰富多元，现在除了横跨20奈米和16奈米制程的FPGA、SoC和3D IC组件外，更运用台积公司16FF+ FinFET 3D晶体管大幅提升功耗效能比。UltraScale+提供可比28奈米组件提供高出二至五倍的系统级功耗效能比，并有高效的系统整合度和智能化，以及高安全性和保密性

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