<
账号:
密码:

讨论新闻主题﹕贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板

新闻 提要
预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板可减少50%晶片焊接工序 近日,贺利氏电子(Heraeus)推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分,可将晶片焊接工序减少50%。利用这种基板,不仅省去了印刷工序,更重要的是,无需采用清洗工艺,而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外,预敷焊料DCB+基板可以显着减少焊料飞溅,从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势:减少设备投资和耗材成本。 附加功能创造增值 除了使用优质氧化铝DCB,贺利氏还提供全面的附加功能与服务组合,包括特性、可选方案、服务、加工等四个类别

发表新主题
主题:
文章内容:
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类:
计算机科技类:
网际科技类:
軟體資源類:
 
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw