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讨论新闻主题﹕[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案

新闻 提要
COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用,装置监控管理步上云端」为主题,打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案。 展出期间,敏博发表推出PCIe SSD B4J/B4L系列,包含全球首款采用PCIe Gen 3x4介面技术之NVMe M.2 2242 SSD。在DRAM记忆体模组,敏博则推出高速DDR4-2666系列,提供标准温度(-0oC~+85oC)、类宽温(-25oC~+85oC)与工业宽温(-40oC~+85oC)三种产品选择。 新产品系列创新应用於飞速发展的物联网与边缘运算装置上,大幅提高开机与资料传输速率,带动边缘资讯储存效能。软体服务上,敏博升级单机版SMARTPro监测软体技术,推出云端系统监控平台(Internet of SMARTPro; IoS),使位於各地的系统配置都能在企业网路或云端系统上进行即时的监控管理

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