<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项

新闻 提要
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定。 ANSYS荣获2018 OIP年度夥伴奖的合作开发5奈米设计基础架构及合作提供WoW设计解决方案两大类别。针对使用台积电5奈米FinFET技术的半导体智慧财产权（IP）与系统单晶片（SoC），ANSYS提供晶圆厂认证的电源完整性和可靠度分析解决方案，因此获颁合作开发5奈米设计基础架构奖项。ANSYS亦因提供共同模拟及分析从晶片到封装的电源完整性、讯号完整性、电子飘移（electromigration；EM）及热可靠度解决方案，荣获合作提供WoW设计解决方案类的奖项

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw