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讨论新闻主题﹕英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合

新闻 提要
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ，并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列，即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列。藉由这些产品，英飞凌满足了电源转换方案对节能 SiC 解决方案的快速成长需求，包括：电池充电基础设施、能源储存解决方案、光伏逆变器、不断电系统 (UPS)、马达驱动器，以及伺服器和通讯电源开关式电源供应器 (SMPS)。 英飞凌工业电源控制事业处总裁 Peter Wawer 表示：「在英飞凌，新基础技术的推出必须通过严格品质标准的控管。即使在组装分立封装产品时，其前端和後端的量产生产流程也必须通过验证，包括统计资料的收集、生产监控，以及超越标准化程序的应用相关测试

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