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讨论新闻主题﹕意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准

新闻 提要
意法半导体（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能，可简化终端支付设计，降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度。 意法半导体新NFC通用晶片延续上一代产品ST25R3911B的功能。作为首提供动态功率输出（Dynamic Power Output，DPO）的读卡器晶片，ST25R3911B可将磁场强度保持在EMVCo规定的范围内，避免因零距离功率过大而损坏卡片和手机。新的NFC通用晶片增加了有源波形整形（Active Wave Shaping，AWS），可持续管理电能，提高波形在天线失谐条件下的稳健性。DPO和AWS两项功能可帮助新款终端设计更快速地获得最新的EMVCo 3.0认证，简化对叁考标准不同的非接触式近耦合IC卡（Proximity Integrated Circuit Card，PICC）仿真模式、穿戴式装置和行动装置的测试

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