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讨论新闻主题﹕盛美半导体设备新款晶圆清洗设备开放全球商用 硫酸消耗量仅为数分之一

新闻 提要
晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备，宣布世界首台槽式与单片清洗集成设备Ultra C Tahoe，现已在大生产线上正式商用。Ultra C Tahoe清洗设备可应用於光阻剂去除，刻蚀後清洗，离子注入後清洗，CMP後清洗等制程，具有清洗制程效果提升，缩减化学药液成本，并显着降低硫酸废液排放量等优势。 由於全球对环境问题日益关注，政府部门对半导体工业产生的废液排放进一步加强监管和限制，因此迫切需要一款既能降低化学药液用量，又不牺牲清洗制程效果的清洗设备。 尤其需要重视的是，目前业内对半导体工业排放的废硫酸的处理方法欠隹，仍有部分地区（如美国）使用填埋式处理，但此方法很有可能会给环境带来的风险

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