<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援

新闻 提要
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新无线韧体更新（Firmware Update Over The Air，FUOTA）规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新，而且成本效益高，可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰，这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值。LoRa联盟已经推出了应用层时钟同步、远端广播设定和分段资料块传输等三个FUOTA LoRaWAN应用规范(v1)，分别用於时间同步、终端装置群组讯息发送和资料分段化传输。这三个规范必须配合使用，才能支援无线韧体更新，使FUOTA达到标准化。 透过支援LoRa联盟现有技术规范集规定的全部韧体更新功能，I-CUBE-LRWAN开发套件让STM32开发人员能够利用开源的加密库实现安全启动及安全韧体更新解决方案（X-CUBE-SBSFU），打造使用STM32L4微控制器并支援FUOTA的LoRa端点装置

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw