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讨论新闻主题﹕软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应

新闻 提要
在基於微控制器（MCU）的系统设计中，软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现，协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场。 新系列产品整合了丰富的周边，功能多样且简单易用，藉由方便的开发工具，使用者可创建基於硬体的客制化功能。透过将可配置的周边智慧互联，用户可近??零延迟地共用资料、逻辑输入或类比讯号，而无须额外程式码来提升系统反应时间。PIC18-Q43系列产品非常适合各种即时控制和互联应用，例如家用电器、保全系统、马达和工业控制、照明与物联网等

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