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讨论新闻主题﹕英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用

新闻 提要
英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术，已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上（此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。相较於一般的62mm IGBT模组，碳化矽的应用范围更扩展至太阳能、伺服器、储能、电动车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。 该62mm模组配备了英飞凌CoolSiC MOSFET ，可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和导通损耗可减小散热元件尺寸。在高开关频率下运作时，可使用更小的磁性元件。透过英飞凌CoolSiC晶片技术，客户可以设计出尺寸更小的变频器，从而降低整体系统成本

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