<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率

新闻 提要
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新，使用者能更轻松地筛选软体范例，收集和使用开发工具，自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体。 这些更新为MCU配置和专案设定工具（STM32CubeMX version 6.0）以及STM32CubeIDE v1.4 multi-OS C/C++ 开发平台带来新的强化功能。现在，这两个工具可直接存取最新的STM32Cube MCU套装软体和扩充包，其中包含执行STM32微控制器和外部周边，以及感测器或通讯介面等外部元件所需的软体。此外，使用者还可以直接从大量软体范例中任选一个开始专案开发，同时透过两个工具轻松查看软体范例。 微控制器和产品系列专用的STM32Cube MCU套件帮助开发者使用微控制器功能和外部周边，软体包括外部周边驱动、中介软体、应用范例和开发板支援套件（Board Support Packages，BSP）

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw