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讨论新闻主题﹕盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率

新闻 提要
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄。 该系统可应用於金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）器件制造中，基於伯努利效应，该系统在传输与制程中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。它支持200毫米和300毫米的矽晶圆，适用於厚度低至50微米的Taiko晶圆、厚度小於200微米的超薄晶圆、高深宽比(10:1)深沟道晶圆以及双层厚度的键合晶圆。 市场调查谘询公司Modor Intelligence发布预测，基於IGBT在厨电、微波炉、电动汽车、高铁、变频器、变频冰箱、空调、灯具镇流器、市政电力传输系统和立体声系统方面的广泛运用，IGBT市场将从2019年的54亿美元增长至2025年的93.8亿美元

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