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讨论新闻主题﹕莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量

新闻 提要
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，透过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和元件之间连接器的数量，从而提升稳定性、缩小系统整体尺寸并降低成本。 在电子系统中连接各电路板和模组的连接器不仅价格高昂，还会占用设备有限的宝贵空间，且长期使用下其效能也会大打折扣，影响系统的稳定性。在空间有限的电路板上连接多个连接器，其之间的讯号传输也会带来设计方面的挑战，延长产品的整体上市时间

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