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讨论新闻主题﹕ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能

新闻 提要
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体，让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片（SoC）上执行，後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边。软体元件包含连接收发器建立超低功耗无线KNX节点所需之经过认证的KNX-RF协议堆叠、RF适配层和S2-LP库。S2-LP是一款市场领先的射频收发器，通讯频段868.3MHz，功耗仅10mA，输出功率+10dBm，能够建立节能、安全、稳健的无线连线，延长电池续航时间，降低解决方案的整体成本

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