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讨论新闻主题﹕ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关

新闻 提要
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出800V H系列双向交流可控矽开关，其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C，可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50％，以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器。 全新800V H系列双向交流可控矽开关适用於工业制造设备、个人护理产品、智慧家庭产品和智慧大楼系统，利用意法半导体最新Snubberless?高温技术实现出色的耐用性。低导通电压（VTM）确保开关具有较高的工作效能，并最大程度地降低元件本身的自发热能，能够长时间保持低漏电流，以降低待机功率损耗。此外，高临界关断电流斜率配合稳定的动态性能，可防止发生多馀的换向操作

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