<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器

新闻 提要
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元（ECU）的硬体和软体设计，并强化系统可靠性。 新元件利用意法半导体新一代的VIPower M0-9技术，在6mm x 6mm QFN封装中整合一个具备3.3V数位逻辑电路的高效40V沟槽垂直MOSFET和高精度类比电路，其小型尺寸和高整合度相较市面上现有之类似的驱动器晶片，可节省高达40%的电路板面积。 VN9D30Q100F具备两个33 微欧姆和两个90 微欧姆输出通道；VN9D5D20FN则有两个7.6 微欧姆和两个 20 微欧姆输出通道

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw