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讨论新闻主题﹕CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品

新闻 提要
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。 这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造。Bar-Ilan大学SoC实验室是HiPer联盟的一部分，并获得以色列创新局（IIA）的支持。 Flex Logix公司eFPGA IP销售和市场行销??总裁Andy Jaros表示：「添加自定义的指令以最小化嵌入式处理器的功耗和最大化性能效率，这方法已经存在了几十年。ISA扩展功能非常适合目标应用，但是当应用发生变化或者新用例需要不同的指令，便要开发新晶片，这时便会引致昂贵成本

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