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讨论活动主题﹕LED封装基板材料技术成果发表会

活动 提要
随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展，LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光，近80~85%转换成热，这些热如无法适时排出至环境，将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命。 因此LED的散热问题愈来愈受到重视。欲降低LED的界面温度，必须从LED封装阶段就要考虑其散热问题，以降低LED模块的热阻抗，而其中最重要的就是封装基板的材料选用及介电层(绝缘层)的热传导改善。 工研院材化所有鉴于HB LED 封装基板及导热绝缘材料在LED产品应用上的重要性，多年前即投入HB LED高散热封装基板材料的开发，经过这几年的努力，目前在导热绝缘胶材、铝板表面处理技术及高散热复合基板材料等方面已取得不错的进展

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