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讨论活动主题﹕7/11MEMS制程技术暨失效分析研讨会

活动 提要
面对自从2007年Wii游戏机与iPhone导入微机电(MEMS)组件，设计出种种令人惊艳的功能后，MEMS应用一炮而红，许多台湾IC设计厂跃跃欲试，渴望一举攻进MEMS城池，加入智能应用产品的供应炼。 然而，MEMS设计与一般IC设计有极大的不同，在于MEMS是机械思维，而IC是电子电路原理，对于机械特性相当陌生的IC设计厂商，除了在电子电路与机械原理整合的设计上有困难度外，MEMS高度客制化的特性，也让台湾IC厂商持续观望。 到底MEMS组件机电特性、制程研发、封装测试，与一般IC有何不同? 在设计上会遇到什么瓶颈? 台湾IC设计厂商该如何打进MEMS供应行列? 此次研讨会特别邀请MEMS领域专家群

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