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讨论活动主题﹕FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班

活动 提要
【课程介绍】 课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等，内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展，包含：1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势。 【报名资讯】 即日起至109年10月15日止，额满提前截止。

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