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讨论文章主题﹕合纵连横的3D IC国际研究趋势（上）

文章 提要
3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作。这些联盟就是希望异业结合，来创造一个虚拟的IDM。以下为目前收集到的一些世界上推动3D IC 的单位或联盟。我们分为二期帮大家介绍。

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