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讨论专栏主题﹕[专栏]IC大厂纷纷拥抱Arduino，原因是？

专栏 提要
2013年8月Intel宣布进军穿戴式（Wearable）、物联网（Internet of Thing, IoT），并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式语法、函式库等。另外Intel也推出仅有SD记忆卡大小的Edison，Edison的开发板一样相容Arduino。 2014年1月Linear Technology提出Linduino ONE开发板，该板相容于Arduino，2014年6月MediaTek与深圳SeeedStudio合作，以MediaTek MT2502晶片设计出LinkIt ONE开发板，该板也同样相容Arduino。 2015年4月Samsung针对物联网市场提出ARTIK系列的模组板，包含ARTIK 1、5、10等三款，一样强调相容Arduino。 虽然许多IC业者都强调自身的晶片接脚排列、晶片韧体程式开发相容Arduino，但真正通过Arduino官方认证的目前仅有Intel，Samsung仅是宣布争取认证，仍需一段时间才可能正式通过认证，至于其他业者仅标榜相容，但未曾想要通过Arduino官方认证

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