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討論新聞主題﹕意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM

新聞 提要
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的產品，同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接（hard-wired）的I2C地址。因此設計人員可以在同一條匯流排上連接多個專用設備，例如前／後照相機模組。 新產品可滿足設備廠商客戶的多方採購需求，提供與競品相同的針腳間距、裸晶方向、針腳佈局，同時允許選擇I2C設備地址。新款M24系列EEPROM保留了現有產品的高性能，例如400萬次的擦寫操作及長達200年的數據保存期限

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