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討論新聞主題﹕EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度

新聞 提要
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體，較EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圓產量以及2倍的精準度。該系統的效能不僅超越晶圓凸塊與其他後段微影應用最嚴苛的要求，同時成本更較他廠系統減少30%。 IQ Aligner NT適用於各種先進封裝，其中包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、3D-IC/穿矽導孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技術等

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