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討論新聞主題﹕Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品

新聞 提要
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性，又擁有經實踐驗證的可靠性，同時採用小尺寸封裝，非常適用於互聯家居、智慧城市和工業應用等領域。 在市場對電池供電無線連接系統的需求持續上升的背景下，可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基於SAM L21 MCU構建而成，後者使用了現有最節能的ARM架構即Cortex M0+架構。SAM R30設有超低功耗休眠模式，可通過串列通信或GPIO（通用輸入/輸出）來喚醒，而消耗電流僅為500 nA

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