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討論新聞主題﹕萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用

新聞 提要
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案，協助客戶實現圖像擷取和顯示應用，為網路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能。 萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）推出七款全新模組化IP核心，支援CrossLink FPGA?品系列，提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心能夠協助提供客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。 在行動產業中，大量和高效能元件需求帶動各類視訊元件在「行動相關」（mobile-influenced）市場的價值，例如處理器、顯示器以及感測器

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