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討論新聞主題﹕意法半導體全橋SiP 內建MOSFET、閘極驅動器和保護技術

新聞 提要
意法半導體(ST)的PWD13F60系統封裝(SiP)產品在一個13mm x 11mm的封裝內整合一個完整的600V/8A MOSFET全橋電路，能夠為工業馬達驅控制器、整流器、電源、功率轉換器和逆變器廠商節省物料成本和電路板空間。 相較於採用其他離散元件設計的全橋電路，其可節省60%的電路板空間，PWD13F60還能提升最終應用功率的密度。通常市面上銷售的全橋模組為雙FET半橋或六顆FET三相產品，但PWD13F60則整合了四顆功率MOSFET，是一個高效能的替代方案。有別於其他產品，僅需一個PWD13F60即可完成單相全橋設計，這讓內部MOSFET元件不會被閒置。新全橋模組可靈活地配置成一個全橋或兩個半橋

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