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討論新聞主題﹕意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能

新聞 提要
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗。 新的STPay-Topaz解決方案可直接嵌入智慧卡，預裝在經過認證的JavaCard平台支付應用程式，且符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造的支付系統晶片，其搭載於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的Arm SecurCore SC000 32位元RISC內核心和加密演算法加速器，能夠防禦先進的攻擊手法。 新產品支援多種國際和國家支付系統，可簡化卡開發商的產品管理，方便在全球多個地區市場部署

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