<
帳號：
密碼：

討論新聞主題﹕盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備

新聞 提要
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備，此為Ultra C清洗系列的新品。Ultra C VI旨在對動態隨機存取儲存器（DRAM）和3D NAND閃存晶圓進行高產能清洗，以實現縮短儲存產品的生產周期。這款新品以盛美成熟的多腔體技術為基礎，進一步擴展了清洗設備產品線。Ultra C VI系統配備了18個單片清洗腔體，對比盛美現有的12腔設備Ultra C V系統，其腔體數及產能增加了50%，而其設備寬度不變只是設備長度有少量增加。 「儲存產品的複雜度不斷提高，但仍然對產量有嚴格的要求

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw