<
帳號：
密碼：

討論新聞主題﹕KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝

新聞 提要
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造。憑藉實施這些更可靠的先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小矽晶圓設計節點就能夠提高新產品性能。 該強化的產品組合的性能將提供良率和質量保證，讓客戶能夠進一步拓展其技術和成本藍圖。 KLA電子、封裝和組件（EPC）集團執行副總裁Oreste Donzella表示：「隨著封裝技術不斷創新發展，對於從晶圓到組件層級的各個封裝製造環節，其所有步驟的製程控制都變得更為關鍵

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw