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討論新聞主題﹕Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接

新聞 提要
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性。 Silicon Labs物聯網行銷暨應用副總裁Matt Saunders表示：「Silicon Labs克服了為IoT裝置增加無線連接帶來的挑戰。新型模組為複雜的RF工程和測試問題提供了簡易、有效的解決方案，使IoT裝置製造商能將預認證和安全的無線裝置快速推向市場。」 Silicon Labs高度整合的模組提供多種封裝選擇，包括系統級封裝（SiP）和傳統印刷電路板（PCB）封裝

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