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討論新聞主題﹕CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品

新聞 提要
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造。Bar-Ilan大學SoC實驗室是HiPer聯盟的一部分，並獲得以色列創新局（IIA）的支持。 Flex Logix公司eFPGA IP銷售和市場行銷副總裁Andy Jaros表示：「添加自定義的指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，這方法已經存在了幾十年。ISA擴展功能非常適合目標應用，但是當應用發生變化或者新用例需要不同的指令，便要開發新晶片，這時便會引致昂貴成本

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