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討論文章主題﹕挑戰行動裝置高整合度電源系統設計

文章 提要
為迎合電子產品體積日益輕薄短小的趨勢，業者無不積極研發將內部零組件整合的技術，尤其是行動電話等產品的電源供應設計亦遵循此一趨勢，朝向更高階的晶片整合度發展。本文將介紹目前具備高整合度與結合類比、數位等智慧型功能之電源元件技術，為讀者剖析新世代電源晶片發展趨勢。

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