<
帳號：
密碼：

討論文章主題﹕淺談eSPI匯流排

文章 提要
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排，如PCI-E和USB。 但是，在所有電腦中也有一個低速匯流排，用於連接各種設備，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH)。在過去的將近20年中，這種低速匯流排被稱為LPC 或低引腳計數匯流排。最近Intel推出了一種新的匯流排來取代LPC 匯流排。 此匯流排稱為增強型串列外設介面或 eSPI 匯流排。 由於運算平臺持續向低電壓發展，現行的LPC介面雖然已為電腦市場服務超過17年之久，但是也逐漸顯露出了局限性。而Intel的目標是要減少主板上所需的引腳數量，eSPI具有比LPC更高的可用吞吐量，將工作電壓降低至1.8伏特，以實現更小的IC晶片製造工藝

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw