<
帳號：
密碼：

討論新聞主題﹕軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新

新聞 提要
隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯網的市場規模也正快速地在擴大，根據產業預估，2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為，物聯網不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用。而ARM也指出，如何讓裝置間能夠更緊密的連結，是其布局物聯網市場最主要的策略。 相較於如智慧手機或平板電腦等行動裝置市場雖裝置出貨量大，但主要市場掌握在特定幾家大廠手中，ARM物聯網事業部策略副總Kerry McGuire表示，物聯網市場將會呈現相反的發展模式，產品將會分散且多樣化，並且創新小廠能夠很容易引起市場關注，如kickstarter上最成功的集資項目Pebble

引言回覆 : Re : 軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
主題：
文章內容：
  確認碼:  
檢視主題
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw