帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」
半導體製程日益精進,元件縮小堆疊造成熱傳量爆炸性增加,加上消費性電子產品體積縮水,有限的元件空間很難再容下風扇此等龐然大物;而且風扇運轉帶來的噪音與灰塵都是頗大困擾,傳統散熱技術宛若驅車追趕噴射機一般叫苦連天,不過,今年下半年起,「無扇製風」的概念已經擁有量產能力,走出實驗室,積極尋找合作對象中...

Biot
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北縣
文章: 2

發 表 於: 2011.03.27 01:07:17 PM
文章主題: 離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」
整個論點,根本不是以散熱產業的角度去看.以散熱模組的低毛利率,這種東西還是當做研究就好.
檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

關鍵字: 固態風扇  
  相關討論
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]Quark能否是英特爾的救贖?
行動記憶需求 3D IC步向成熟
高8度! 新iPad的散熱怎麼了?
  相關新聞
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
專利辯論
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw