美國與法國的科學家日前發現，石墨（graphene）可以作為電腦晶片散熱的材料，且散熱速度快過目前電子應用的任何材料。該團隊將石墨片置於電子元件常用的二氧化矽基板上，並測量其導熱率，結果發現石墨片的導熱率比半導體連線常用的銅線還高兩倍以上，更比矽薄膜好上50倍，有望成為未來的新散熱技術。圖為該技術的微攝影說明（圖/Nanotech）