3D話題正夯，任何科技話題若不與3D扯上點關係，似乎就落伍了。旺宏電子今日發表最新的3D NAND Flash研究成果，其總經理盧志遠表示，這顆3D IC與一般討論的Sip、TSV技術不同，但是能夠大幅降低Bit Cost，雖然和3D影像沒有直接關聯，但影像3D化時代對記憶體容量的要求，也讓兩者之間起了間接性的相依作用。（攝影/致宜）